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電子製品は、使用中に予想外の過渡電圧やサージに遭遇することが多く、電子製品の損傷につながることはよく知られています。損傷は、電子製品 (ダイオード、トランジスタ、SCR、集積回路を含む) の半導体デバイスが焼損または故障することによって引き起こされます。

1、方法の 1 つは、マシン全体と接地システムを作成し、マシン全体とシステム (パブリック) とアースを分離し、マシン全体と各サブシステムのシステムに独立したパブリック側を持たせることです。データまたは信号を転送するサブシステムは、基準レベルとしてアース線 (表面) に、数百アンペアなどの大電流を流す必要があります。

2. 2 番目の保護方法は、機械およびシステム全体の主要部分 (コンピュータのディスプレイなど) に電圧過渡およびサージ保護デバイスを採用することです。機械とシステム全体に入る過渡電圧とサージ振幅を大幅に低減することができます。

3. 3 番目の保護方法は、いくつかの過渡電圧とサージ保護デバイスの組み合わせを使用して、重要で高価な機械およびシステム用の多段保護回路を形成することです。

サージ プロテクタは、電子機器の電力サージ保護に、シンプルで経済的で信頼性の高い保護方法を提供します。サージ プロテクタ (MOV) により、落雷誘導および動作過電圧の場合にサージ エネルギーを迅速にアースに伝達し、機器を損傷から保護します。

（4）電子機器の保護効果を強化するために、電源と一連のスーパーアイソレーショントランス（アイソレーション方式とも呼ばれる）の間の負荷で、高周波ピーク干渉をアイソレートするだけでなく、セカンダリを作成することもできます容易な等電位接続。

アイソレーション方式は、主にシールド層付きのアイソレーショントランスを使用します。コモンモード干渉は、比較的地上の干渉の一種であるため、主にトランスの巻線間の結合容量を介して伝達されます。1次と2次の間にシールド層を挿入すると、シールド層が十分に接地されていると、干渉電圧がシールド層を介して遮断され、出力での干渉電圧が減少します。

理論的には、シールド層を備えたトランスは約60dBの減衰を行うことができます.しかし、アイソレーション効果はシールド層の技術に依存することがよくあります.0.2mm厚の銅板、元の側、副側を選択するのが最善です.それぞれがシールド層を追加します。通常、一次シールドはコンデンサを介して二次シールドに接続され、二次シールドは二次シールドのグランドに接続されます。一次エッジのシールド層は、一次エッジのグランドに接続されることもあります。 、および二次エッジのシールド層はエッジのグランドに接続される場合があります。また、接地リードの断面積も大きくする必要があります。シールド層を備えた絶縁トランスは良い方法ですが、ボリュームが大きくなります。大きい。

この方法は、変圧器の機能が単調で、相対的な体積、重量、設置があまり便利ではないため、中低域のピークとサージ保護効果が良くないため、市場が限られ、メーカーはあまり多くありません。通常、特別な機会に使用されます。

(5)吸収法

吸収方法は、主にサージピークの干渉電圧を吸収するために電波吸収デバイスを使用します。吸収デバイスはすべて共通の特性を持っています。つまり、しきい値電圧以下では高インピーダンスを示し、しきい値電圧を超えるとインピーダンスが急激に低下するため、それらは、ピーク電圧に対して一定の抑制効果があります。

この種の吸収装置には、主にバリスタ、ガス放電管、TVS 管、固体放電管などが含まれます。さまざまな吸収装置には、ピーク電圧の抑制にも独自の制限があります。バリスタの電流吸収容量が十分に大きくない場合、ガス増幅管の応答速度が遅い。