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実際のアプリケーションプロセスでは、電源トランスの MOS チューブとトランス設計自体で過度の温度上昇がしばしば発生します。今日はこの2つの側面から、スイッチング電源トランスの温度上昇を効果的に解決する方法を見ていきます。高問題。
まず、変圧器自体の観点から、温度上昇が高すぎると、主に銅損、巻線プロセスの問題、変圧器の鉄損、および変圧器の設計電力が小さすぎるという4つの問題が原因です。無負荷加熱は、変圧器の絶縁または変圧器の高入力電圧によるものです。断熱材を巻き戻す必要があります。入力電圧が高い場合は、入力電圧を下げるか、コイルの巻数を増やす必要があります。電圧が正常で、負荷をかけたときに熱くなる場合は、電源トランスの負荷が大きすぎて、負荷設計を変更する必要があります。
スイッチング電源トランスの設計過程で最も深刻なのがMOS管の発熱であり、損失によるMOS管自身の過大な温度上昇を引き起こします。MOS管の損失は、スイッチング過程の損失とオン状態の損失で構成されています。オン損失を低減するには、オン抵抗の小さいスイッチング管を選択することでオン損失を低減できます。スイッチング プロセスの損失は、ゲート電荷とスイッチング時間によって発生します。はい、切り替えプロセスの損失を減らすために、切り替え速度が速く、回復時間が短いデバイスを選択して減らすことができます。しかし、より良い制御方法とバッファリング技術を設計して損失を減らすことがより重要です。たとえば、ソフトスイッチング技術を使用すると、この損失を大幅に減らすことができます。
また、電源トランス自体の温度上昇が高くなりすぎる、つまりトランス自体の経年変化という可能性もあります。エンジニアがトランス自体とMOSチューブを検査し、異常が見つからない場合は、トランスの使用時間と使用寿命に基づいて総合的に判断する必要があります。